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Red Wine 红酒一般是红葡萄酒的简称。酿制红酒的时候,葡萄皮和葡萄肉是同时压榨的,红酒中所含的红色色素,就是在压榨葡萄皮的时候释放出的。就因为这样,所有红酒的色泽才是红的。如果酿制白葡萄酒,则只是压榨葡萄肉并进行酿制。 一,第一道是去梗,也就是把葡萄果粒从梳子状的枝梗上取下来。因枝梗含有特别多的单宁酸,在酒液中有一股令人不快的味道。 二,压榨果粒。酿制红酒的时候,葡萄皮和葡萄肉是同时压榨的,红酒中所含的红色色素,就是在压榨葡萄皮的时候释放出的。就因为这样,所有红酒的色泽才是红的。 三,榨汁和发酵。经过榨汁后,就可得到酿酒的原料——葡萄汁。有了酒汁就可酿制好酒。葡萄酒是透过发酵作用而得的产物。经过发酵,葡萄中所含的糖份会逐渐转成酒精和二氧化碳。因此,在发酵过程中,糖分越来越少,而酒精度则越来越高。通过缓慢的发酵过程,可酿出口味芳香细致的红葡萄酒。 四,添加二氧化硫。要想保持葡萄酒的果味和鲜度,就必须在发酵过程后立刻添加二氧化硫处理。二氧化硫可以阻止由空气中的氧使葡萄酒所引起的氧化作用。新酒在发酵后大约3周左右,必须进行第一次沉淀与换桶。第二次沉淀要4至6周。沉淀的次数和时间上的顺序,完全就是所要达到的口味。 五,葡萄酒在桶中存了3至9个月以后,就要装瓶了。以前,葡萄酒瓶以软木塞来封口,现在(2001年以后)很多科技革新的装瓶厂都采用新式的真空密封的旋转式酒瓶。 葡萄种类方面,酿制红酒的葡萄种类有Shiraz,Carbernet,Sauvignon,Merlot等等。红酒的标签上常出现这些名称,就是指采用的葡萄的品种。有些红酒是由单一种葡萄酿制,有些还是由2~3种葡萄酿制,酿出来的红酒口味也就有所不同。单一或混合葡萄品种酿制的红酒都是一样的好,只是适合不同消费者的口味而已。 红酒的来源地--“旧世界红酒”和“新世界红酒”世界上生产红酒的国家不少,红酒的来源地的其中一个划分方法,分作“旧世界红酒”和“新世界红酒”。 旧世界红酒一般指欧洲(尤其是法国和意大利)出产的红酒,他们在国际市场上价格略昂贵。“新世界红酒”红酒是指澳大利亚、智利等国家出产的红酒。法国的红酒以往用牛血所提炼出来的色素进行调色,在疯牛症的担忧之下,曾一度影响法国红酒的销量。澳大利亚和智利由于地理位置优越,葡萄产区都在几乎没有环境污染的地方,因此澳大利亚和智利的红酒在国际市场很具知名度。澳大利亚的红酒采用从葡萄皮本身提炼的纯植物色素进行调色,是红酒行业用天然物质调色的创举。澳大利亚的AREM WINE(澳宝红)和智利的ALMAVIVA(阿玛维瓦)都是比较知名的“新世界红酒”品牌。 所谓干型葡萄酒(干白、干红)仅指葡萄酒中含糖量的多少,并没有其他的含义。按照标准的规定,干型葡萄酒的含糖量在4.0g/L以下。由于这种类型的酒含糖量低,没有甜味,所以更多地表现出葡萄的果香、发酵产生的酒香和陈酿留下的醇香。传统意义上的葡萄酒都是甜型葡萄酒,含糖量都在50.0g/L以上。 干红葡萄酒的“干”是从香槟酒酿造中借用的一个词,即不添加任何水、香料、酒精等添加剂,直接用纯葡萄汁酿造的酒。红葡萄榨汁后,不过滤葡萄皮核,葡萄汁酿成酒后再过滤,酿酒过程中,葡萄皮的颜色溶解到酒中,为干红酒。干红酒有两种,一种是单纯过滤;另一种将滤渣继续压榨。压榨的干红酒含单宁较多,味道更厚。 也就是说,干红喝起来是不甜的。在中国,有人喝干红的时候喜欢混合雪碧来喝,这说明饮用者其实不适合喝干红、而是正统的红酒。 红葡萄酒并不是年份越老就越好。年份是表示当年葡萄酒质量的概念。红酒也有新鲜型和陈酿型之分,新鲜型一般果香浓郁,陈酿型一般酒香浓郁,醇厚,最佳饮用期视不同的酒而不同,一般在2--10年之间。装瓶超过了10年的红酒就不好喝了。 第一步:控制红酒的酒温。传统上饮用红酒的温度是清凉室温,18至21摄氏度之间(白葡萄酒则是在9到12度之间),在这温度下,各种年份的红酒都处于最佳状态。一瓶经过冰镇的红酒比清凉室温下的红酒单宁(酒中显涩味的物质)特性会更为显著,因而味道比较涩。白葡萄酒情况恰恰相反,它就是要突出清爽和酸涩因此适合冰镇后饮用。喝酒的时候正确的做法是用手指捏住高脚杯的柱子而不是用手托着杯子,否则造成酒温的不同会影响酒的协调性。 第二步:醒酒。一瓶尘封多年的佳酿,刚刚打开时会有异味出现,这时就需要“唤醒”这支酒。将酒倒入精美的醒酒器后稍待十分钟,酒的异味就会散去。醒酒器一般要求让酒和空气的接触面积最大。红酒充分氧化之后,浓郁的香味就流露出来了。这个过程时间可以延长,一个小时最好,造成酒香四溢的氛围。 第三步:观酒。红酒的那种红色足以撩人心扉,红酒斟酒时以酒杯横置,酒不溢出为基本要求。在光线充足的情况下将红酒的杯横置在白纸上,观看红酒的边缘,层次分明者多是新酒,颜色均匀者是有点岁数了,如果微微呈棕色,那就有可能碰到了一瓶陈年佳酿。 第四步:饮酒。在酒入口之前,先深深在酒杯里嗅一下,此时已能领略红酒的幽香了,新酒的果香味很重,而陈酒则将这种张扬的个性深深的内敛。吞入一口红酒,让红酒在口腔里多停留片刻,舌头上打两个滚,再深呼吸一下使感官充分体验红酒,最后全部咽下,一股幽香立刻萦绕其中。 第五步:酒序。喝酒时应按照新在先陈在后,淡在先浓在后的原则饮用。 法国葡萄酒总共可分为四级。若以金字塔来表示价格,由基部至顶部的顺序为:日常餐酒 (Vin de Table)、地区餐酒 (Vin de Pays )、优良地区餐酒(V.D.Q.S)、法定地区葡萄酒(A.O.C)。越接近金字塔顶部,价格越高。 日常餐酒 (Vin de Table) 用来自单一产区或数个产区的酒调配而成。法国酿酒历史悠久,调配技术高超,因而日常餐酒品质稳定,是法国大众餐桌上最常见的葡萄酒。此类酒最低酒精含量不得低于8.5% 或9%,最高则不超过15%。 Vin de Table日常餐酒,又分三级 1,Vin de Table Francais(高级,只混合法国产的葡萄) 2,Melange de Vins de differents Pays de Communaute Europeenne (中级,混合欧联诸国生产的葡萄酒) 3,Vin otenu en France a Partir deRaisins Reolten (低级,不限定葡萄品种,在法国国内酿造者)美味与否全凭生产者的巧手,无等级之分。 地区餐酒 (Vin de Pays ) 由最好的日常餐酒升级而成。其产地必须与标签上所标示的特定产区一致,而且要使用被认可的葡萄品种。最后,还要通过专门的法国品酒委员会核准。 优良地区餐酒(V.D.Q.S) 等级位于地区餐酒和法定地区葡萄酒之间。这类葡萄酒的生产受到法国原产地名称管理委员会(Institut National des Appellations d`Origine)的严格控制。 法定地区葡萄酒(Appellation d`Origine Controlee 简称A.O.C) 最高等级的法国葡萄酒,其使用的葡萄品种、最低酒精含量、最高产量、培植方式、修剪以及酿酒方法等都受到最严格的监控。只有通过官方分析和化验的法定产区葡萄酒才可获得A.O.C证书。正是这种非常严格的规定才确保了A.O.C等级的葡萄酒始终如一的高贵品质。在法国,每一个大的产区里又分很多小的产区。一般来说,产区越小,葡萄酒的质量也会越高。 |
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| 《沁园春•雪》(1936年2月) | |
| 《沁园春•雪》(1936年2月) | |
北国风光,千里冰封,万里雪飘。 江山如此多娇,引无数英雄竞折腰。 |
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什么是SMT: SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机,如图 为什么要用SMT: 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流 SMT 基本工艺构成要素: 丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。 点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 面。 贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。 检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测 (AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。 返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT常用知识简介 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 9. 钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。 11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等。 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。 18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。 21. ECN中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。 22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 24. 品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。 25. 品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人、机器、物料、方法、环境。 27. 锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37,熔点为183℃。 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。 29. 机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。 30. SMT的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。 31. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485。 32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。 33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。 34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; 35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板; 39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA; 40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 41. 我们现使用的PCB材质为FR-4; 42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm; 45. ABS系统为绝对坐标; 46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板; 48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸; 49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象; 50. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性; 51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; 52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; 53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; 54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb; 55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; 57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆; 58. 100NF组件的容值与0.10uf相同; 59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃; 60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 62. 锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适; 63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形; 64. SMT段排阻有无方向性无; 65. 目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间; 66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2; 67. SMT零件维修的工具有:烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子; 68. QC分为:IQC、IPQC、.FQC、OQC; 69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管; 70. 静电的特点:小电流、受湿度影响较大; 71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验 73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10; 75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻; 76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度; 77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; 79. ICT测试是针床测试; 80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试; 81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好; 82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动; 84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度; 85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器; 86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构; 87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板; 88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉; 90. SMT零件样品试作可采用的方法:流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装; 91. 常用的MARK形状有:圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形; 92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区; 93. SMT段零件两端受热不均匀易造成:空焊、偏位、墓碑; 94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; 95. 品质的真意就是第一次就做好; 96. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件; 97. BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System; 98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种; 99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; 100. SMT制程中没有LOADER也可以生产; 101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度; 104. 制程中因印刷不良造成短路的原因:a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷b. 钢板开孔过大,造成锡量过多c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT 105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体; 106. SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低 |
| 1、有次等公共汽车时,开过去一辆宝马,旁边一位高人对他身边的人说:"看,刚过去那辆就是IBM." 2 、我一朋友在联通实习,一天,一老头走近来,劈头盖脸就来句"给我办张移动卡,好吧?"然后我那朋友头也不抬的就来句:"师傅,有人来砸场子!" 3 、同事去见客户,可能是紧张,一开口便是:" 刘先生你好,请问你贵姓啊?"汗啊 ~~~~~~ 4、以前地理老师是个男的,特别暴力,谁一说话或走神上来就是一拳,但不打女生,有个新的女生不知道,还以为男女平等,有一次她上课偷着看漫画,被地理老师发现了,走到她面前来,还没任何表示,这女同学先吓的小脸煞白,高呼:非礼啊 ~我们地理老师瀑布汗 ~~~~~~ 5 、我同学说:我搁的洗衣粉太多了。另外一个问:什么?你哥的媳妇儿太多了 ? 6、一日风大,自行车倒了一排,只听一同学边扶车边说:谁的奔驰压了我的宝马?!... 7、我以前打电话给男朋友他们宿舍,结果不是他接的,有点不好意思,就胡编了一个名字,说:"XX 在么?想假装找错人就完了~~ 对方迟疑了一下,说:你等等啊,我给你叫去!我当时就晕菜了!赶紧吓的把电话挂了!后来问男朋友,他说他们对面宿舍一男生叫我编的那名字~~~~ 8 、上次在国外, 在街边看见一个做糕点卖的帅哥,我和朋友一边买一边说他像猫王,他听见我们在说他,就问我们说什么,我想了半天: "king of miao miao(喵喵 )" 9、宿舍女友与网友通上话了那头显然很兴奋:喂,我是王小亮,你猜我是谁? 晕倒不起…… 10、从一个朋友那里学到一句话: 送你十个字——有他妈多远,滚他妈多远~ 记得第一次他对我们一群人说这个时,就看到所有人都在下面颁指头数是不是十个字... 更牛的是,我拿这句话对n个朋友说过,基本90% 以上都会迟疑片刻,口中默念或者手指头略动,然后一脸的笑意说,靠,还真的是十个字 ~屡试不爽啊,呵呵 强烈建议大家也试试,有 11、一日,班长通知星期六要做什么来着(那周事情多),完了我同桌猛摇我手臂:快,告诉我,星期六是礼拜几?... 12、我一女同事, 特壮 (有重量也有力量) ,经常在车间里做力气事,把一干男同胞比下去。一日,看见搬物没力的A君,并且轻巧巧地就把一箱货给搬走,边搬边笑 A 君太面,太弱。A君憋了三分钟憋了一句话:你们女的长得再胖,也必定有个男的可以把你们抱到床上去... 13、中学的时候,期中考试语文试卷,文言文 那个题一共 2分,扣了我 5分! 14、停电了,我爸 15、呵呵,山大二院的病房楼,房子的方没了,就成了病尸楼,直到现在... 16 、我们寝一个学妹的同学来找她聊天,学妹的同学问她说:总听说青蛙王子青蛙王子,为什么非是青蛙啊 ? 我们3当时就蒙了,学妹给她解释说,因为一个童话叫青蛙王子 同学说:哦,这么回事啊,那青蛙跟蟾蜍是一个东西吗 ? 哎,那是叫蟾蜍 还是叫单于 学妹叹了口气说:单于呗,蟾蜍是古代少数民族部落首领. 当时把我们 3个憋的脸都绿了 17、有次跟我一朋友去吃饭,那店里的店员很拽,翻着白眼问:你们吃什么? 我那朋友说你们这里有什么特色菜,店员说:什么都有! 我那朋友急了,说:那就给我弄盘西红柿炒西红柿!!! 18、一次往我爸爸单位打电话找他,因为很急,通了也没考虑,上来就喊:爸 ~你是 xxx不 ( 爸爸的名字). 结果对面笑的都说不出话拉 . 19、还有一次,一个朋友问我认为历史上哪个男人最帅,我说是潘安 他很不屑的说是杨宗保 我问为什么? 他一脸得意的说:"你不知道,人家花木兰第一眼见了他就爱上他了呀?" 20、我个好同学黑了些,她 bf又太白了些,有天 21、同一位毒舌天后,某天见到本系毕业的一位 30出头风韵犹存师兄,该师兄目前最在意的就是抓住青春的尾巴,毒舌天后这回倒是诚心诚意地想夸人,谁知一开口又是: "好年轻的中年人啊! " 22、我一同学初次问诊 可能一时紧张 本来可能想问病人 高寿与贵姓结果说成了:大爷,你……高姓?全晕 病人昏绝! 23、我们学校食堂的饭分软饭和比较硬的饭.有天在食堂我前面的一男生经过认真思考之后说了一句话:还是吃软饭算了... 24、大学的时候上模电实验课,用示波器观察整流电路的波形,我做完了就在实验室里转悠, 一个美眉拉住我说:" 看看我的波好不好?" 我立马脸红,才发现她用手指着示波器上的正弦波。 我慌乱中说: "你的波好是好,就是不够圆滑。" |